英特爾 Intel (NASDAQ: INTC) 替高通亞馬遜 Amazon (NASDAQ: AMZN) 生產(chǎn)芯片

文章分類(lèi): 市場(chǎng)分析  

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發(fā)布時(shí)間: 2021-8-5

美國(guó)芯片業(yè)巨擘英特爾 Intel (NASDAQ: INTC) 披露,將替高通 Qualcomm 與亞馬遜 Amazon (NASDAQ: AMZN) 生產(chǎn)芯片,以及擴(kuò)充芯片廠(chǎng)產(chǎn)能的路線(xiàn)圖。根據(jù)公告,該公司替高通生產(chǎn)的芯片將用于手機(jī)方面,而替亞馬遜生產(chǎn)的芯片則會(huì)用于數(shù)據(jù)中心。

英特爾預(yù)期,未來(lái)4年推\?5款芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)技術(shù),最快會(huì)從2025年起,采用荷蘭艾司摩爾控股公司(ASML)極紫外光微影制程的新世代機(jī)器,手機(jī)芯片龍頭高通將使用英特爾20A制程。亞馬遜公司將是其晶圓代工業(yè)務(wù)的新客戶(hù),將使用英特爾的封裝技術(shù),也就是3D芯片堆疊技術(shù)。

英特爾并未說(shuō)明這些客戶(hù)能帶來(lái)多少營(yíng)收或產(chǎn)量,但行政總裁杰爾辛格(Pat Gelsinger)表示,高通合約涉及主要行動(dòng)平臺(tái),深具策略考量。

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